BGA 锡球助焊膏一-QF-223 产品说明
QF-223 为免洗型助焊膏，残留物颜色淡，满足无铅要求、有极高之 SIR 值，建议用于BGA、CSP 等锡球焊点返修及补球，它使用于低离子性活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小。
SMT 返修助焊膏--OF-559 产品说明
QF-559 为中等活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD 返修工艺，独特的活化系统，能够保证被焊接点与PAD 的快速湿润，硬的残留物是非腐性和非导电性的。在返工系统中使用热风时，专有的溶剂体系有助于控制最小量的烟雾和气味。
助焊膏的储存及使用注意事项
助焊膏的存储:为避免焊膏因温度的影响，我们建议助焊膏应被储存在温度为 10-25C的阴凉处。最高的储存温度不能起过30C。此助焊膏的保质期为 12个月。使用预防措施:因为它的基本成分是树脂和溶剂，QF-509 在加热过程会逐渐形成一种令少数人过敏的烟雾。所以良好的通风设施是非常必要的，特别是在用烙铁焊接返修时。局部烟零吸取有助于气味和烟雾的控制。用完后要用肥皂洗手。
