Lead-free solder paste 也称无铅焊锡膏，简称无铅锡膏，灰色或灰白色膏体，通常是以锡基合金粉末与助焊膏混合而成的，一般为500g密封瓶装，也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装，与传统焊膏相比，多了金属成分，在4-8C间低温保存。
一、锡膏合金的选择( 目前锡膏行业常用合金表 )
A:普通焊料，用于消费类电子产品；B:常用于散热器焊接或对热敏感的元件焊接；C:用于半导体内部高温焊接;D: 连接器针简锡膏焊接，E: 适用于含银材料的焊接，F:用于低温焊接，G: 用于无铅焊接。
产品特点
PRODUCT CHARACTERISTIC
1、用水清洗，清洁度高：焊接后残留物用纯水（去离子水）即可溶解和洗净，清洗后不留下任何残余物，清洁度很高，可达到极佳的ICT测试性能，不对电子元器件造成损坏。生产和清洁过程不产生污染，符合环保要求。清洁速度快，比其他类型的锡膏快得多。
2、焊点牢固，光亮饱满：现代化科学工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
3、湿润性强，爬锡良好：具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
4、印刷稳定，脱模性好：锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移。
