低温锡膏常用于对焊接温度要求较低的散热器、电子产品等的焊接，本产品采用特珠助焊剂配方，解决了含 Bi类锡粉易氧化的特性，焊接性极强，能够在生铝镀镍焊接面形成良好的润湿，良好的锡珠特性，无溢锡和飞溅现象，焊后残留极少且易清洗。
产品特点
PRODUCT CHARACTERISTIC
1、焊点牢固，光亮饱满：现代化科学工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
2、低残留物，可免清洗：研发配制免洗环保助焊剂，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
3、湿润性强，爬锡良好：锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
4、印刷稳定，脱模性好：锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移。
