低温锡条

　　低温锡条选用高纯铋、高纯铟、高纯银、高纯锡等金属按不同比例精炼而成，熔点在116-180度之间，适用于对热敏感的元器件的焊接。主要用于精密仪器、电子电器波峰焊接、手浸焊以及线路板电子元件焊接。

锡条造型一览表

产品特点

PRODUCT CHARACTERISTIC

　　1、上锡速度很快：严格执行国家标准，采用高纯原材料制作，熔化后粘度低，湿润性良好，流动性高，可焊性佳，易上锡，有效提高焊接效率。

　　2、抗氧化能力强：专有抗氧化合金技术，使锡条具备独特的抗氧化性，能够确保在焊接过程中很低的氧化产渣率，减少不必要的浪费。

　　3、焊点光亮牢固：经特殊工艺调制精炼处理，金相颗粒很细，焊点牢固，光亮饱满，无虚焊、空洞、拉尖、桥联现象，焊后无残留杂质。

　　4、出渣超低技术：独特高抗氧化配方，如合理设定温度、波峰高度、链速、清渣和添锡条时点，检查及纠正成分，助焊剂适配等， 能有效保持焊料成分稳定，找到效率与稳定性的平衡点，出渣率控制在7~20%。