针筒式锡膏用先进科技研制，采用5号粉和触变特性超好的助焊膏在真空下温合而成，可有效防止焊膏中合金颗粒与助焊剂的分离，焊膏中每个合金颗粒都被助焊剂均匀包裹着，并稳定浮于焊膏中，可解决很多点锡和针转印过程中的多种出锡和粘胶的问题。可提供无铅和高铅合金规格，无铅有SAC305、SAC0307、SnLu 高铅、Sn5Pb92.5Ag2.5 规格。
一、针筒式锡膏在连接器工艺上的应用
a、连接器焊接工艺
b、连接器HDMI焊接工艺
二、针筒式锡膏在半导体芯片封装焊接工艺的应用
RX-5025-HP 是一款ROHS 免的高温锡膏，常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器件的封装焊接其涂敷方式可用针转印工艺和点涂工艺，寿命长、点涂连续均一、粘滞时间长、焊接后空洞少、高温(360C焊后残留少、可靠性高。
三、针筒式锡膏在其它工艺上的应用(如硅麦、LED 固晶、保险丝及其它异形五金件的焊件等）
四、使用规范及注意事项
1.根据焊接面请自行选择合适针头大小;
2.如果针头内径≤025MM以下时，建议客户选用不锈钢精密锥型针头
3.根据锡膏使用量选用适合自已的针简规格;
4.未使用完的锡膏，超过12小时不使用请密封后冰箱保存；
5.锡膏从冰箱取出后恢复到室温(2小时以上)后方可使用；
6.如长时间(2小时以上)不使用时，应取下针嘴并清洁干净;
7.涂点锡时针嘴离作业面高度约为针头内径的 1/2(详见示意图 )；
8.控制好点胶气压，如气压过大或不稳定时可能会伤及操作人员。
