灰色或灰白色膏体，通常是以锡基合金粉末与助焊膏混合而成的。一般为500g密封瓶装，也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装，与传统焊膏相比，多了金属成分，在4-8C间低温保存。适用于无线网卡、DVD、手机、冰箱、空调、高频头、安防产品、电脑等中高端电子品的SMT制程。
一、锡膏合金的选择( 目前锡膏行业常用合金表 )
A:普通焊料，用于消费类电子产品；B:常用于散热器焊接或对热敏感的元件焊接；C:用于半导体内部高温焊接;D: 连接器针简锡膏焊接，E: 适用于含银材料的焊接，F:用于低温焊接，G: 用于无铅焊接。
1、常用于传统Sn/Pb 焊料，对小型片式元件的焊接有良好的抗立碑作用。
2、常用于电子元件内部焊接接用，是 Rohs 豁免产品。
一、锡粉的选择( 常用锡粉尺寸、形状、氧含量)
锡粉粒度测试 2.锡粉粒度分布比例单个锡粉通过电子显微镜 3.放大2000倍显示图像 4.锡粉氧合量测试
三、助焊膏的选用(焊剂类型、卤素含量、粘度 )
1.焊剂型分为免洗型、水洗型、中等活性、高活性型等，现在市场一般均为免洗型
2.卤素含量:
四、锡膏包装选用
五、客户选用锡膏流程图
六、常用锡膏的储存及使用注意事项
储存:当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为 4C~8C，在密封储存条件下，有效期为4-6 个月;
回温:不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻4小时以上;
搅拌:搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可;
搅拌时间: 手工:3-4 分钟左右 机器:1-2 分钟
产品特点
PRODUCT CHARACTERISTIC
1、焊点牢固，光亮饱满：现代化科学工艺配方，使锡膏与被焊产品高度适配，焊点牢固光亮、均匀饱满、无锡珠。
2、低残留物，可免清洗：研发配制免洗环保助焊剂，焊后残留物少，绝缘阻抗高，板面干净无腐蚀，并形成保护层，防止基体的再次氧化。
3、湿润性强，爬锡良好：锡膏具有高活性，锡膏熔化焊料明显润湿焊盘，降低了焊接过程中的虚焊假焊现象。
4、印刷稳定，脱模性好：锡粉颗粒圆度好大小均匀，印刷中无拖尾黏连、飞溅现象，成型无塌陷拉尖连锡，连续印刷粘性变化小、不发干，元件不偏移。
